影像感测器模组改良构造

摘要

本创作影像感测器模组改良构造，其包括有一基板设有一上表面及一下表面，该上表面形成有复数个电极，用以电连接至复数个金手指上；一影像感测晶片，其系设置于该基板之上表面位置；复数条导线系用以电连接该影像感测晶片至该相对应之电极；一镜座系设置于该基板上，并罩设住该影像感测晶片，其内设有内螺纹；及一镜筒设有外螺纹，用以螺锁于该镜座之内螺纹，其上端点设有一透光区。

主权项

1.一种影像感测器模组改良构造,其包括有:一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面形成有复数个电极,用以电连接至复数个金手指上;一影像感测晶片,其系设置于该基板之上表面位置;复数条导线,其系用以电连接该影像感测晶片至该相对应之电极;一镜座,其系设置于该基板上,并罩设住该影像感测晶片,其内设有内螺纹;及一镜筒,其设有外螺纹,用以螺锁于该镜座之内螺纹,其上端点设有一透光区。2.如申请专利范围第1项所述之影像感测器模组改良构造,其中该基板上之金手指系形成于基板之上表面。3.如申请专利范围第1项所述之影像感测器模组改良构造,其中该基板上之金手指系形成于基板之下表面。图式简单说明:图1为习知影像感测器模组构造的之实施图。图2为本创作影像感测器模组改良构造之剖视图。