| 发明名称 |
HEAT TREATMENT METHOD FOR WAFERS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS52139363(A) |
申请公布日期 |
1977.11.21 |
| 申请号 |
JP19760055382 |
申请日期 |
1976.05.17 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
IWAMATSU SEIICHI;ONODERA SHIROU;USAMI AIKO |
| 分类号 |
H01L21/205;H01L21/02;H01L21/22;H01L21/31;H01L21/324 |
主分类号 |
H01L21/205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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