发明名称 麦克风之音头结构体改良追加一
摘要 一种麦克风之音头结构体改良追加(一),主要系在结构体之内部设有二道导排气体之路径,其一路径是在设置空间环面上设有复数透气槽,该等透气槽则与设在结构体外部之透气孔相通;其二是在该结构体设置空间底部设有复数可通至底部之通孔,而对应该等通孔于设置空间之环面上,设有复数个形成阶面之卡块,该等具阶面之卡块可供一外部具壳体之磁铁设置,藉由不完全与设置空间环面贴触而产生导流空隙之型态,用以与该等通孔相通。
申请公布号 TW383157 申请公布日期 2000.02.21
申请号 TW086209973A01 申请日期 1997.09.23
申请人 统领电子股份有限公司 发明人 戴春华
分类号 H04R1/02 主分类号 H04R1/02
代理机构 代理人 林志诚 台北巿南京东路三段一○三号十楼
主权项 1.一种麦克风之音头结构体改良追加(一),主要系在结构体之内部设置空间环面上设有复数透气槽,该等透气槽则与设在结构体外部之透气孔相通,另,在该结构体设置空间之底部,设有复数可通至底部之通孔,其特征系在于:该设置空间之环面上,等设有复数个形成阶面之卡块,以供一外部具壳体之磁铁设置,产生不完全与设置空间环面贴触之型态者。2.如申请专利范围第1项所述之麦克风之音头结构体改良追加(一);其中,该设置空间之环面上可等设为三个卡块者。3.如申请专利范围第1项所述之麦克风之音头结构体改良追加(一);其中,该设置空间之环面上可等设为五个卡块者。4.如申请专利范围第1项所述之麦克风之音头结构体改良追加(一);其中,该设置空间之环面上可等设为六个卡块者。5.如申请专利范围第1项所述之麦克风之音头结构体改良追加(一);其中,该设置空间之环面上可等设为七个卡块者。6.如申请专利范围第1项所述之麦克风之音头结构体改良追加(一);其中,该设置空间之环面上可等设为八个卡块者。图式简单说明:第一图系为母案之第三图。第二图系为母案之第四图。第三图系为母案之第五图。第四图系为本创作之结构体构造图。第五图系为本创作之其一结构体实施例构造图。第六图系为本创作之其二结构体实施例构造图。第七图系为本创作之其三结构体实施例构造图。第八图系为本创作之其四结构体实施例构造图。
地址 台北县泰山乡贵阳街九十巷二十四号