一种半导体贴片式引线框架

摘要

本实用新型公开了芯片封装领域内的一种半导体贴片式引线框架，包括铜片基板，基板的两端开设有定位孔，基板的中部冲压成型有若干结构相同的封装组件，封装组件之间开设有多个胶道通孔，封装组件包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚以及方形基岛，基岛与第二引脚相连，第一引脚、第二引脚、第二引脚之间经中筋相连，第四引脚、第五引脚、第六引脚之间经中筋相连，相邻的封装组件之间经底筋相连，基岛上的四个角加工成直角状缺口，第一引脚、第三引脚伸入缺口设置，第四引脚、第六引脚上开设有与缺口对应的缺口，本实用新型通过设置定位孔提高了芯片封装的精度，提高成品率，可用于芯片生产制造中。

主权项

一种半导体贴片式引线框架，其特征在于，包括铜片基板，所述基板的两端开设有定位孔，基板的中部冲压成型有若干结构相同的封装组件，封装组件之间开设有多个胶道通孔，所述封装组件包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚以及方形基岛，所述基岛与第二引脚相连，第一引脚、第二引脚、第二引脚之间经中筋相连，第四引脚、第五引脚、第六引脚之间经中筋相连，相邻的封装组件之间经底筋相连，所述基岛上的四个角加工成直角状缺口，所述第一引脚、第三引脚伸入所述缺口设置，所述第四引脚、第六引脚上开设有与所述缺口对应的缺口。