发明名称 晶圆盒之定位装置
摘要 一种晶圆盒之定位装置包括一高架输送导轨、一下导引结构以及一上导引结构,高架输送导轨可将晶圆盒输送至作业平台上方,再利用升降夹具将晶圆盒下载至作业平台,其中下导引结构系为一近似漏斗状之结构,其可以使晶圆盒在下载时正确地导引至作业平台,而上导引结构系设于下导引结构上方之近似漏斗状之结构,其可以将升降夹具正确地导引至晶圆盒上方并与结合部相结合,其中升降夹具在进行晶圆盒之上、下载的过程时,上导引结构系向侧方移动以避免和晶圆盒发生碰撞。
申请公布号 TW521863 申请公布日期 2003.02.21
申请号 TW090217046 申请日期 2001.10.05
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈和仁;吕芳林;锺国瑾;曾宇谭
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 李长铭 台北市中山区南京东路二段二十一巷八号二楼
主权项 1.一种晶圆盒之定位装置,包括:一高架输送导轨,其具有一升降夹具可与晶圆盒上方之结合部相结合,该高架输送轨道可将晶圆盒输送至进货区之作业平台上方,再藉由升降夹具将晶圆盒下载至进货区之作业平台上;一下导引结构,系设于作业平台之四周并向外展开以形成近似漏斗状结构,其可以将晶圆盒正确地被导引至作业平台上;以及一上导引结构,系设于下导引结构之上方并向外展开以形成近似漏斗状之结构,其可以将升降夹具正确地导引至晶圆盒上方之结合部,使升降夹具可以与晶圆盒之结合部互相结合,其中升降夹具在对晶圆盒进行上、下载时,该下导引结构系向侧方移动以避免对晶圆盒的升降输送造成影响。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆盒之定位装置,其中该晶圆定位装置之下导引结构系由二侧导板、一前导板以及一后导板组合而成,上述导板系向外展开并形成近似漏斗状结构,晶圆盒可以藉由下导引结构之侧板的导引,使其可以正确地被下载至作业平台之上。3.如申请专利范围第2项所述之晶圆盒之定位装置,其中该晶圆定位装置之前导板设有一观测窗,使操作人员可以由该观测窗观测到晶圆盒前方之辨识标签(ID tag)。4.如申请专利范围第2项所述之晶圆盒之定位装置,其中该晶圆定位装置之下导引结构之前导板系为圆弧状结构以配合晶圆盒前端之圆弧面。5.如申请专利范围第1项所述之晶圆盒之定位装置,其中该晶圆定位装置之上导引结构系由二对称之『ㄇ』形侧板所组成,当升降夹具在对晶圆盒进行上、下载时,该下导引结构系分别向二侧方移动以避免对晶圆盒的升降输送造成影响。6.如申请专利范围第1项所述之晶圆盒之定位装置,其中该晶圆定位装置之升降夹具系利用挠性绳索与夹头进行升降动作,而该上导引结构可以将夹头导引至晶圆盒之结合部,并与其互相结合。7.如申请专利范围第1项所述之晶圆盒之定位装置,其中该晶圆定位装置之进货区之作业平台表面上设有复数的定位销,而在晶圆盒底部设有复数的定位孔与之相对应,当定位销与定位孔正确结合之后,作业平台将带动晶圆盒进入进货区进行制程作业。图式简单说明:图一系为晶圆盒之高架输送轨道示意图;图二A、二B系为本创作之晶圆盒之定位装置示意图;图三A~三C系为利用本创作之定位装置进行晶圆盒之上下载之动作示意图。
地址 新竹科学工业园区园区三路一二一号