发明名称 携带式电子装置面板拆装结构
摘要 一种携带式电子装置面板拆装结构,包括面板、上盖、锁扣件及弹簧。面板上设有安装部及复数卡扣,该安装部有两收容空间及一弹簧容置槽。锁扣件包括一弹簧阻挡槽及一楔形块,且弹簧阻挡槽与楔形块之间形成一凹陷平台。弹簧容置于面板之弹簧容置槽内,一端固持于所述柱状突起外面。上盖一端与面板之安装部对应位置设置有一凸块,该凸块下方之底壁上形成一凹陷,上盖边缘与面板卡扣对应设有复数卡槽。
申请公布号 TWM243896 申请公布日期 2004.09.11
申请号 TW092214815 申请日期 2003.08.15
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 秦水源;陈家骅;胡琳;黄庆明
分类号 H05K7/14 主分类号 H05K7/14
代理机构 代理人
主权项 1.一种携带式电子装置面板拆装结构,包括:一面板,其上设有一安装部及复数卡扣;一锁扣件,其上设有一楔形块;一上盖,其上一端与面板之安装部对应位置设置有一凹陷,上盖边缘与面板卡扣对应设有复数卡槽,该面板藉由复数卡扣与卡槽对应配合而使面板结合于上盖上;以及一弹性元件;上述锁扣件可滑动地与面板配合,并与面板安装部形成一收容空间,该锁扣件之楔形块穿过该收容空间内并抵持于上盖之凹陷内,弹性元件收容于锁扣件与面板安装部所形成之收容空间内并抵持两者。2.如申请专利范围第1项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述安装部包括一弹性元件容置槽、一柱状突起及一挡板。3.如申请专利范围第2项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述之柱状突起固持所述弹性元件。4.如申请专利范围第3项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述之弹性元件容置槽内收容所述弹性元件。5.如申请专利范围第2项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述之柱状突起为圆柱形或方形。6.如申请专利范围第2项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述之柱状突起位于弹性元件容置槽内。7.如申请专利范围第2项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述之档板将收容空间隔开为两部分。8.如申请专利范围第1项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述之弹性元件为弹簧。9.如申请专利范围第1项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述锁扣件上还设有一弹性元件阻挡槽,且该弹性元件阻挡槽与楔形块之间形成一凹陷平台。10.如申请专利范围第9项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述凹陷平台之宽度等于或大于所述档板与所述楔形块宽度之和,以利于锁扣件在收容空间内活动。11.如申请专利范围第9项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述之弹性元件阻挡槽可插入弹性元件与档板侧壁之间。12.如申请专利范围第11项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述锁扣件装配后,弹性元件压缩锁扣件使楔形块进入所述上盖之凹陷。13.如申请专利范围第1项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述之复数卡扣设置于面板一端及两侧,其上设有倾斜面。14.如申请专利范围第13项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述之面板另一端设复数固定插销。15.如申请专利范围第14项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述之复数固定插销凸出于面板内表面,并向下延伸,凸出于面板下缘。16.如申请专利范围第1项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述之上盖设有凹陷区,与面板相配合,面板可固持其中。17.如申请专利范围第16项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述之凹陷区之底面设复数可与固定插销配合之固定插槽。18.如申请专利范围第1项所述之携带式电子装置面板拆装结构,其中所述之面板上还包括按键孔、显示屏孔、听筒孔、话筒孔。图式简单说明:第一图系本创作携带式电子装置面板拆装结构之立体图。第二图系本创作携带式电子装置面板拆装结构之分解图。第三图系本创作携带式电子装置面板拆装结构另一角度之分解图。第四图系第二图中区域Ⅳ放大图。第五图系第二图中区域Ⅴ放大图。第六图系本创作携带式电子装置面板拆装结构锁扣件之立体图。第七图系本创作携带式电子装置面板拆装结构之部分装配图。第八图系第七图中Ⅷ处之放大图。
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