发明名称 开口状态的检测方法
摘要 一种开口状态的检测方法,此方法系先提供基底。接着,于基底上形成介电层后,在一电浆蚀刻机台中,蚀刻、介电层以形成开口。然后,在此电浆蚀刻机台中,通入一气体,以于开口内形成高分子层(保护层)。之后,进行浸渍步骤,使基底与介电层之界面显现出来,并检测开口之状态。
申请公布号 TW200507133 申请公布日期 2005.02.16
申请号 TW092121342 申请日期 2003.08.05
申请人 南亚科技股份有限公司 发明人 陈国忠
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路六六九号