发明名称 | 开口状态的检测方法 | ||
摘要 | 一种开口状态的检测方法,此方法系先提供基底。接着,于基底上形成介电层后,在一电浆蚀刻机台中,蚀刻、介电层以形成开口。然后,在此电浆蚀刻机台中,通入一气体,以于开口内形成高分子层(保护层)。之后,进行浸渍步骤,使基底与介电层之界面显现出来,并检测开口之状态。 | ||
申请公布号 | TW200507133 | 申请公布日期 | 2005.02.16 |
申请号 | TW092121342 | 申请日期 | 2003.08.05 |
申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 陈国忠 |
分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路六六九号 |