| 主权项 |
1.一种防止不当切割导致短路之电路板,其具有复数个一体成型之基板,每一基板具有复数个导电线路,在两相邻基板之间系留有切割路径,且在切割路径之邻近处系形成有复数个电镀连接线,用以导通在两相邻基板之复数个导电线路,其中部份之电镀连接线系与该切割路径之方向呈一倾斜角度。2.如申请专利范围第1项所述之防止不当切割导致短路之电路板,其中该基板系为一球格阵列封装基板。3.如申请专利范围第1项所述之防止不当切割导致短路之电路板,其中另一部份之电镀连接线系与切割路径之方向呈垂直角度。4.如申请专利范围第1项所述之防止不当切割导致短路之电路板,其中部份之电镀连接线系形成一W形。5.如申请专利范围第1项所述之防止不当切割导致短路之电路板,其中部份之电镀连接线系形成一H形。6.如申请专利范围第1项所述之防止不当切割导致短路之电路板,其中部份之电镀连接线系形成一X形。7.如申请专利范围第1项所述之防止不当切割导致短路之电路板,其中部份之电镀连接线系形成一Z字形。图式简单说明:第1图:习知BGA封装结构之侧向剖视图;第2图:习知电路板俯视图;第3图:习知电路板在局部切割路径处切割不当示意图;第4图:本创作之一电路板俯视图;第5图:本创作之另一电路板在局部切割路径处俯视图;及第6图:本创作之再一电路板在局部切割路径处俯视图。 |
