端子构造

摘要

提供一种巷部及球部的剥离强度较大的端子构造。在本发明的端子构造中，巷部2是为了焊接球部7，具有：端子部3，及配设于该端子部3的外周部近旁的支持部4，及连结端子部3与支持部4的连结部5；在基材1上，以包括位于端子部3的外周部的边缘部3a的所有端子部3露出的状态，覆盖支持部4地设置绝缘层6，焊料8以横跨于端子部3的表面3b与边缘部3a的状态，球部7被焊接于端子部3之故，因而可得到来自端子部3的球部7的剥离，及来自基材1的端子部3的剥离强度大者。