发明名称 喷嘴装置及具备其之基板处理装置
摘要 本发明,系关于一种能在涂布结束时防止液体滴落,而能以少量处理液在基板上形成厚度均匀之处理液膜的喷嘴装置及基板处理装置。喷嘴装置10,具备:形成于下面的复数个喷出口18,使所供应之处理液滞留的液体留滞室22,分别个别连通于各喷出口18以从各喷出口18喷出处理液的液体喷出流路17。各液体喷出流路17上端系配置在液体留滞室22上端的上方,以连通路23将此等加以连通。连通路23内之最小高度尺寸系设定在0.05mm以上0.2mm以下,各液体喷出流路17之最小口径系设定在0.35mm以上1.0mm以下。
申请公布号 TW561071 申请公布日期 2003.11.11
申请号 TW091111940 申请日期 2002.06.04
申请人 住友精密工业股份有限公司 发明人 水川茂;村田贵;中田胜利;松元俊二;赤丈士
分类号 B05B15/00 主分类号 B05B15/00
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种喷嘴装置,具备长条状喷嘴体,从该喷嘴体喷出处理液以涂布于被处理物上,其特征在于:前述喷嘴体,具备形成于其下面、且沿长边方向排列之复数个喷出口,用以留滞所供应之处理液的液体留滞室,分别连通于前述各喷出口、使处理液流通以从前述喷出口喷出之复数个液体喷出流路;前述液体留滞室与各液体喷出流路,系设置成彼此平行,且前述各液体喷出流路之上端系配置在前述液体留滞室上端的上方,且前述液体留滞室之上端部与前述各液体喷出流路之上端部系以连通路加以连通;此外,前述连通路内之最小高度尺寸系设定在0.05mm以上0.2mm以下,前述各液体喷出流路之最小口径系设定在0.35mm以上1.0mm以下。2.如申请专利范围第1项之喷嘴装置,其中,前述各液体喷出流路系分别由复数口径所形成之多段状的孔构成,其最小口径系设定在0.35mm以上1.0mm以下。3.如申请专利范围第1项之喷嘴装置,其中,前述喷出口系沿前述喷嘴体之长边方向配置成复数列,且各列之喷出口,系配置在相邻喷出口列之各喷出口配置间,各喷出口于排列方向设置成锯齿状。4.如申请专利范围第1项之喷嘴装置,其中,于前述液体喷出流路与连通路之间形成1或复数个液体供应室,将该液体供应室之上端配置在前述液体留滞室之上端的上方,同时将前述液体供应室之下端部与复数个前述液体喷出流路之上端部加以连通,且将前述液体供应室之上端部与前述连通部加以连通,透过前述液体供应室将处理液自前述连通路供应至各液体喷出流路。5.如申请专利范围第1项之喷嘴装置,其中,进一步具备用以调节前述连通路内之高度尺寸的调节机构。6.一种基板处理装置,其特征在于,具备:支撑机构,以支撑基板;前述申请专利范围第1至5项中任一项之喷嘴装置,系配置在被前述支撑机构所之支撑之基板上方,将处理液喷出至该基板上;处理液供应机构,以将加压之处理液供应至该喷嘴装置;以及移动机构,系使被前述支撑机构所支撑之基板与前述喷嘴体相对移动。7.如申请专利范围第6项之基板处理装置,其中,前述支撑机构与移动机构,系一体的构成为具备用以支撑前述基板之复数个滚轮,藉各滚轮之旋转来直线搬送前述基板的滚轮搬送装置。8.如申请专利范围第6项之基板处理装置,其中,前述支撑机构系由基板装载用的装载台构成,前述移动机构系由沿前述基板移送前述喷嘴体之移送装置构成。9.如申请专利范围第8项之基板处理装置,其中,进一步具备用以使前述装载台水平旋转之旋转驱动装置。图式简单说明:图1,系显示本发明较佳实施形态之基板处理装置的俯视截面图,为图2中箭头Ⅱ-Ⅱ方向的俯视截面图。图2,系图1之箭头Ⅰ-Ⅰ方向的侧视截面图。图3,系显示本发明较佳实施形态之喷嘴装置的前视截面图,为图5中箭头Ⅳ-Ⅳ方向的前视截面图。图4,系图3所示之喷嘴装置的仰视图。图5,系图3中箭头Ⅲ-Ⅲ方向的侧视截面图。图6,系用以说明本实施形态之喷嘴装置之处理液涂布作用的说明图。图7,亦系用以说明本实施形态之喷嘴装置之处理液涂布作用的说明图。图8,系用以说明本实施形态之喷嘴装置之效果的说明图。图9,亦系用以说明本实施形态之喷嘴装置之效果的说明图。图10,系显示本发明另一实施形态之喷嘴装置的前视截面图,为图11中箭头Ⅵ-Ⅵ方向的截面图。图11,系图10中箭头Ⅴ-Ⅴ方向的侧视截面图。图12,系显示本发明再一实施形态之喷嘴装置的侧视截面图。图13,系显示本发明另一实施形态之基板处理装置的前视截面图,图14,系图13所示之基板处理装置的俯视图。图15,系显示习知例之喷嘴装置的侧视截面图。图16,系图15所示之喷嘴装置的仰视图。图17,系用以说明习知例之喷嘴装置之处理液涂布作用的说明图。
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