发明名称 磊晶晶圆制造装置及晶圆承载器构造
摘要 〔课题〕提供一种晶圆承载器,大量之原料气体不会自晶圆承载器之表面侧流向晶圆承载器之下方侧,可排出在晶圆袋充满之包括掺杂剂之气体。〔解决手段〕一种晶圆承载器系形成大致圆板形状,在表面具有收容晶圆12之凹形之晶圆袋13,具有气体流入用缺口25,自晶圆承载器4之侧面或背面贯穿至晶圆袋13;及气体排出用缺口26,自晶圆袋13贯穿至晶圆承载器4之侧面或背面。利用在磊晶成膜时之晶圆承载器4之转动,如箭号b所示载送气体自晶圆承载器4之气体流入用缺口25流入晶圆袋13内,如箭号c所示自气体排出用缺口26排出晶圆袋13内之气体。
申请公布号 TW200416839 申请公布日期 2004.09.01
申请号 TW092120618 申请日期 2003.07.29
申请人 小松电子金属股份有限公司 发明人 甲斐秀将
分类号 H01L21/205 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本