| 主权项 |
1.一种适合制作设置于塑胶基板上引线脚栅阵列用积体电路引线之铜合金,该铜合金系选自下列铜合金之一种:(1)由0.05-0.5重量%之锌(Zu)、0.05-0.5重量%之镁(Mg)及余量之不可避免的杂质及铜(Cu)组成之铜合金;(2)由0.1-1.0重量%之锡(Su)及余量之不可避免之杂质及铜(Cu)组成之铜合金;(3)由0.1-1.0重量%之锡(Su)、0.1-0.6重量%之银(Ag)及余量之不可避免之杂质及铜(Cu)组成之铜合金;(4)由2.1-2.6重量%之铁(Fe)、0.05-0.2重量%之锌(Zn)、0.015-0.15重量%之磷(P)及余量之不可避免的杂质及铜(Cu)组成之铜合金;及(5)由0.4-1.1重量%之铬(Cr)及余量之不可避免之杂质及铜(Cu)组成之铜合金,该等铜合金具有导电率50%IACS以上,抗张强度400-650MPa。2.如申请专利范围第1项之铜合金,其中该铜合金含有0.05-0.5重量%之Zn及0.05-0.5重量%之Mg及余量之不可避免之杂质及Cu。3.如申请专利范围第1项之铜合金,其中该铜合金含有0.1-1.0重量%之Sn及余量之不可避免之杂质及Cu。4.如申请专利范围第1项之铜合金,其中该铜合金含有0.1-1.0重量%之Sn及0.1-0.6重量%之Ag及余量之不可避免之杂质及Cu。5.如申请专利范围第1项之铜合金,其中该铜合金含有2.1-2.6重量%之Fe、0.05-0.2重量%之Zn及0.015-0.15重量%之P及余量之不可避免之杂质及Cu。6.如申请专利范围第1项之铜合金,其中该铜合金含有0.4-1.1重量%之Cr及余量之不可避免之杂质及Cu。 |
