发明名称 |
一种SMD LED芯片封装基板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种SMD LED芯片封装基板,包括基板本体和散热层,散热层上端中部设有LED芯片贴片层,散热层上端两侧设有高反射层,LED芯片贴片层下端两侧设有导电柱,导电柱外设有绝缘层,导电柱下端设有导电焊接柱,散热层下端均匀设有导热柱,导热柱下端设有散热焊接柱。本实用新型,大大增强了LED芯片封装基板的散热效果,延长了LED芯片的发光寿命,同时设有的高反射层,提高了LED芯片的照明效果。 |
申请公布号 |
CN205846001U |
申请公布日期 |
2016.12.28 |
申请号 |
CN201620652179.3 |
申请日期 |
2016.06.28 |
申请人 |
共青城超群科技股份有限公司 |
发明人 |
黄琦 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种SMD LED芯片封装基板,包括基板本体(1)和散热层(2),其特征在于,所述散热层(2)上端中部设有LED芯片贴片层(3),散热层(2)上端两侧设有高反射层(4),所述LED芯片贴片层(3)下端两侧设有导电柱(5),导电柱(5)外设有绝缘层(8),导电柱(5)下端设有导电焊接柱(9),所述散热层(2)下端均匀设有导热柱(6),导热柱(6)下端设有散热焊接柱(7)。 |
地址 |
332020 江西省九江市共青城新区工业大道西(共青城超群科技园内) |