MEMS芯片封装以及用于制造MEMS芯片封装的方法

摘要

本发明涉及MEMS芯片封装以及用于制造MEMS芯片封装的方法，该MEMS芯片封装具有：第一芯片，该第一芯片具有第一和第二芯片表面；第二芯片，该第二芯片具有第一和第二芯片表面；第一耦合元件，该第一耦合元件把该第二芯片的第一芯片表面与该第一芯片的第一芯片表面相耦合，使得在该第一与第二芯片之间形成第一空腔；第一布线层，该第一布线层设计用于提供至衬底的连接，这两个芯片之一具有至少一个微机电结构元件、框架元件，其中该框架元件包围了该微机电结构元件。相应另一芯片具有浇注材料层、嵌入该浇注材料层中的控制电路以及在该第一芯片表面所施加的第三布线层，其中该控制电路构造用于控制至少一个微机电结构元件。

主权项

一种MEMS芯片封装（100；200；300；400；500；600；700；800；900；1000；1100；1200；1300；1400；1500；1600；1700），其具有：第一芯片（1；2），该第一芯片具有第一芯片表面以及与该第一芯片表面相对的第二芯片表面；第二芯片（1；2），该第二芯片具有第一芯片表面以及与该第一芯片表面相对的第二芯片表面；第一耦合元件（13；17），该第一耦合元件把该第二芯片（1；2）的第一芯片表面与该第一芯片（1；2）的第一芯片表面相耦合，使得在该第一芯片（1；2）与该第二芯片（1；2）之间构造第一空腔（12b）；以及在该第二芯片（1；2）的第二芯片表面上所施加的第一布线层（6b），该第一布线层设计用于提供至衬底（15）的接触，其中该第一和第二芯片（1；2）组中的一个芯片具有：在该第一芯片表面上所构造的至少一个微机电结构元件（8）；以及在该第一和第二芯片表面之间所构造的框架元件（9），该框架元件包围了该微机电结构元件（8）；并且其中该第一和第二芯片（1；2）组中的相应另一芯片具有：浇注材料层（3）；嵌入该浇注材料层（3）中的控制电路（4），该控制电路设计用于控制至少一个微机电结构元件（8）；以及在该第一芯片表面所施加的第三布线层（6a）。