发明名称 一种添加有机改性蒙脱土的耐高温电子线路垫板专用胶黏剂
摘要 本发明公开了一种添加有机改性蒙脱土的耐高温电子线路垫板专用胶黏剂,由下列重量份的原料制备制成:玉米蛋白100‑110、丙烯酰胺8‑9、马来酸酐2‑2.5、过硫酸铵8‑9、浓度为40wt%的氢氧化钠适量、蒸馏水适量、模数为2.8的水玻璃50‑55、聚乙烯醇9‑10.5、正硅酸乙酯2‑3、氨基磺酸1.7‑2、硅烷偶联剂kh5501‑1.2、磷酸三钠1‑1.4、蒙脱土5‑6、十六烷基三甲基溴化铵0.3‑0.4、无水乙醇适量、氧化镁3‑4、海藻酸钠2‑3、稀盐酸适量。本发明制成的胶黏剂不仅强度高,固化速度有所提高,而且胶体具有良好的热稳定性、耐高温性、绝缘性能,适合电子线路垫板的胶结。
申请公布号 CN106244097A 申请公布日期 2016.12.21
申请号 CN201610764599.5 申请日期 2016.08.31
申请人 安徽省阜阳沪千人造板制造有限公司 发明人 宋长杰;郭海涛;陆昌余;邵跃骅;王小珑
分类号 C09J189/00(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C08F289/00(2006.01)I;C08F220/56(2006.01)I 主分类号 C09J189/00(2006.01)I
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人 余成俊
主权项 一种添加有机改性蒙脱土的耐高温电子线路垫板专用胶黏剂,其特征在于,由下列重量份的原料制备制成:玉米蛋白100‑110、丙烯酰胺8‑9、马来酸酐2‑2.5、过硫酸铵8‑9、浓度为40wt%的氢氧化钠适量、蒸馏水适量、模数为2.8的水玻璃50‑55、聚乙烯醇9‑10.5、正硅酸乙酯2‑3、氨基磺酸1.7‑2、硅烷偶联剂kh550 1‑1.2、磷酸三钠1‑1.4、蒙脱土5‑6、十六烷基三甲基溴化铵0.3‑0.4、无水乙醇适量、氧化镁3‑4、海藻酸钠2‑3、稀盐酸适量。
地址 236300 安徽省阜阳市阜南县工业园纬一东路2号