一种以可溶性糖为模板的介孔复合材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种以可溶性糖为模板的介孔复合材料的制备方法，包括如下步骤：(1)室温下，将可溶性糖溶于去离子水中，充分搅拌后，加入无水乙醇并搅拌均匀；(2)在步骤(1)所得的物料中加入浓硫酸，充分搅拌均匀后，缓慢滴加正硅酸四乙酯，并保温搅拌，以形成凝胶；(3)将上述凝胶进行干燥碳化；(4)将步骤(3)所得的物料进行煅烧处理，得到所述介孔复合材料。本发明采用可溶性糖作为模板或碳源，无需另外加入工业模板，合成工艺简便，条件温和，原材料成本低，对环境友好。

主权项

一种以可溶性糖为模板的介孔复合材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)室温下，将可溶性糖溶于去离子水中，充分搅拌后，加入无水乙醇并搅拌均匀；(2)在步骤(1)所得的物料中加入浓硫酸，充分搅拌均匀后，在55～65℃的温度下缓慢滴加正硅酸四乙酯，并保温搅拌11～13h，以形成凝胶；(3)将上述凝胶进行干燥碳化，干燥碳化的温度为110～130℃，时间为11～13h；(4)将步骤(3)所得的物料以1～10℃/min的速度升温至450～600℃进行煅烧处理，得到所述介孔复合材料；上述可溶性糖、去离子水、乙醇、浓硫酸和正硅酸四乙酯的比例为0.4～11g:8～12mL:8～12mL:1.5～2.5mL:4～6mL。