发明名称 控制水芹白茎长度的水培方法
摘要 本发明公开一种控制水芹白茎长度的水培方法,包括:首先,准备水芹壮苗,栽培槽,栽培板,栽培板上开有栽培孔;其次,将水芹壮苗定植在栽培孔内,将栽培槽中注入水培营养液,栽培板漂浮在营养液上;待水芹苗生长至其顶端距离栽培板18~22cm时,将水芹苗沿栽培孔向下压2~3cm,继续培养;第一次下压后,水芹苗生长至其顶端离栽培板18~22cm时,将水芹苗再次沿栽培孔向下压4~5cm,继续培养;最后第二次下压后,水芹苗继续生长至其顶端离栽培板18~22cm时,将水芹苗再次沿栽培孔向下压4~5cm,继续培养直至采收。通过控制下压量控制水芹白茎的长度,实现水芹白茎的长度可变,满足不同消费者对于水芹白茎长度的需求。
申请公布号 CN106212240A 申请公布日期 2016.12.14
申请号 CN201610740224.5 申请日期 2016.08.26
申请人 武汉友芹种苗技术有限公司 发明人 叶安华;林处发;周国林;杜凤珍;朱运峰;陈锋;刘昔猛;李德超;宁斌;詹峰;王冬保
分类号 A01G31/00(2006.01)I;A01G31/02(2006.01)I 主分类号 A01G31/00(2006.01)I
代理机构 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人 马辉
主权项 一种控制水芹白茎长度的水培方法,步骤如下:1)准备材料:准备水芹壮苗,栽培槽,栽培板,所述栽培板上开有栽培孔;2)培养:将水芹壮苗定植在栽培板的栽培孔内,将栽培槽中注入水培营养液,所述定植有水芹壮苗的栽培板漂浮在栽培槽内的水培营养液上,进行培养得到水芹苗;3)第一次下压:待水芹苗生长至其顶端距离栽培板外表面18~22cm时,将水芹苗沿栽培孔向下压2~3cm,然后继续培养;4)第二次下压:第一次下压后,水芹苗继续生长至其顶端离栽培板外表面18~22cm时,将水芹苗再次沿栽培孔向下压4~5cm,然后继续培养;5)第三次下压:第二次下压后,水芹苗继续生长至其顶端离栽培板外表面18~22cm时,将水芹苗再次沿栽培孔向下压4~5cm,然后继续培养直至采收。
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