可常温或加温凝胶化制备的双组份导热硅脂及其制备方法

摘要

本发明提供了一种导热硅脂，包括A组分和B组分；所述A组分包括基料、乙烯基苯基硅树脂、甲基含氢硅油、苯基含氢硅树脂和抑制剂；所述B组分包括基料、乙烯基苯基硅树脂和催化剂；所述基料的制备原料包括乙烯基硅油、甲基硅油、导热填料、气相白炭黑和硅烷偶联剂。本发明的导热硅脂润滑性好、可压缩性强、粘附性好、耐温范围广和导热性能好，能有效降低接触界面的接触热阻，可应用于对散热要求较高的电子/通信产品；本发明的导热硅脂的制备原料中的乙烯基和含氢基团在一定程度上交联，这种结构不仅能提高导热能力，而且导热效果长久稳定；本发明的导热硅脂可常温制备，且制备方法简单易操作，可手工或机器混合，适合大规模生产。

主权项

一种导热硅脂，其特征在于，其制备原料包括A组分和B组分；所述A组分包括基料、乙烯基苯基硅树脂、甲基含氢硅油、苯基含氢硅树脂和抑制剂；所述B组分包括基料、乙烯基苯基硅树脂和催化剂；所述基料的制备原料包括乙烯基硅油、甲基硅油、导热填料、气相白炭黑和硅烷偶联剂。