发明名称 晶圆之清洗方法及其装置
摘要 一种晶圆之清洗方法及其装置,用以去除晶圆上之高分子聚合物(Polymer)。此方法系在利用化学溶液清洗晶圆上之高分子聚合物后,先利用热去离子水(DIW)冲洗晶圆上之残余物,再利用热氮气(N2)来乾燥晶圆。
申请公布号 TW200423240 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW092131329 申请日期 2003.11.07
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈培弘;陈义彬;蓝宏山;陈俋菱
分类号 H01L21/30 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路八号