片式层压电子元件、用于安装该元件的板及其封装单元

摘要

一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极并且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。

主权项

一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件通过焊料安装在印刷电路板上，所述焊料与所述片式层压电子元件和所述印刷电路板接触，所述片式层压电子元件包括：(i)陶瓷本体，该陶瓷本体包括：工作区域，在该工作区域内以彼此相对的方式交替地布置有多个内电极，并且该多个内电极之间布置有电介质层，以形成电容；上覆盖层，该上覆盖层位于所述工作区域的最上方的内电极的上表面；下覆盖层，该下覆盖层位于所述工作区域的最下方的内电极的下表面，并且所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；以及(ii)位于所述陶瓷本体上的第一外电极和第二外电极，其中，所述多个内电极分别交替地连接至所述第一外电极和所述第二外电极，并且使得所述工作区域的沿厚度方向的中心高于所述陶瓷本体的沿厚度方向的中心；并且其中，当向所述工作区域施加外部电压时，所述陶瓷本体的沿长度方向的每一侧的最大变形点位于或者高于所述焊料的沿厚度方向的高度的水平；其中，当所述陶瓷本体的厚度的一半定义为A、所述下覆盖层的厚度定义为B、所述工作区域的厚度的一半定义为C以及所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述上覆盖层的厚度D满足D≥4μm的范围且所述工作区域的中心部偏离所述陶瓷本体的中心部的比值(B+C)/A满足1.063≤(B+C)/A≤1.745的范围。