| 发明名称 | Cu芯球 | ||
| 摘要 | 提供能够抑制软错误、降低连接不良的Cu芯球。在Cu球的表面形成的软钎料镀覆膜由Sn软钎料镀覆膜或以Sn作为主要成分的无铅软钎料合金形成，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，该Cu球的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb和/或Bi的含量的总量为1ppm以上，球形度为0.95以上，所得Cu芯球的α射线量为0.0200cph/cm<sup>2</sup>以下。 | ||
| 申请公布号 | CN105392580B | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201380077610.5 | 申请日期 | 2013.06.19 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 川崎浩由;桥本知彦;池田笃史;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇;川又勇司 |
| 分类号 | B22F1/00(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I;B23K35/14(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种Cu芯球，其特征在于，其具备Cu球和覆盖该Cu球的表面的软钎料镀覆膜，所述软钎料镀覆膜为Sn软钎料镀覆膜或由以Sn作为主要成分的无铅软钎料合金形成的软钎料镀覆膜，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，该Cu球的纯度为99.9％以上且99.995％以下，Pb和/或Bi的含量的总量为1ppm以上，球形度为0.95以上，并且，Cu芯球的α射线量为0.0200cph/cm<sup>2</sup>以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||