| 发明名称 | 半导体结构与其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体结构与其制造方法，特别是关于一种晶片扇出的制造方法，包含将一干膜形成一预设图案；提供一晶片，其中该晶片的接垫分布与该干膜的预设图案相对应；将该晶片的接垫表面与干膜相接触；形成一封胶体包覆该晶片；以及移除该干膜使接垫表面露出。 | ||
| 申请公布号 | CN103681386B | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201310099726.0 | 申请日期 | 2013.03.26 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 廖宗仁 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人 | 郝文博 |
| 主权项 | 一种半导体封装结构的制造方法，包含：提供一基板；将一干膜形成一预设图案，其中所述基板用以承载该干膜；提供一晶片，其中该晶片的接垫分布与该干膜的预设图案相对应；将该晶片的接垫表面与干膜相接触；形成一封胶体包覆该晶片；移除该干膜使接垫表面露出；以及形成一导电柱于该封胶体中，其中该导电柱一端延伸至封胶体的第一表面并与该晶片的接垫表面电连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾，新竹 | ||