以其他方式用于填充单元、抽头单元、解耦电容器单元、刻线和/或虚设填充的区域中的IC测试结构和/或E‑波束目标焊盘的伺机放置，以及包含相同结构的产品IC芯片

摘要

产品IC/晶片包括伺机放置于填充单元位置中、抽头单元内、解耦电容器(decap)单元内、刻线区域内和/或虚设填充区域内的附加诊断、测试或监视结构。改进的制造过程将来自(诸)此类结构的数据用于晶片布置决定、重做决定、过程控制、生产学或故障诊断。

主权项

一种IC制造过程，包括至少以下步骤：使得产品IC晶片经历初始制造步骤；在不持续扫描的情况下通过从与每个测试结构相关联的e‑波束焊盘选择性地采样少于10个像素来从多个测试结构获得e‑波束激励测量；以及至少部分基于从所述测试结构获得的测量，选择性地使得所述晶片经历附加制造步骤。