一种MEMS麦克风的封装结构

摘要

本实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构，包括电路板、金属盖体，以及由电路板和金属盖体包围起来的封闭空间，还包括设置在封闭空间内的麦克风芯片、ASIC芯片；其中，所述电路板为层叠电路板，其包括至少一层基材以及至少一层铜层，还包括设置在电路板上的声孔，所述声孔包括设置在至少一层铜层上的微孔结构，以及电路板上其它层在声孔位置形成的通孔。本实用新型的封装结构由金属盖体和电路板围成，通过在电路板铜层上设置的微孔结构作为封装结构的声孔，这不但可以大大提高封装结构的防水、防尘能力，而且还可以提高封装结构在声孔位置的电磁屏蔽、防静电效果，从而提高了该麦克风封装结构的抗干扰能力。

主权项

一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括电路板(2)、金属盖体(1)，以及由电路板(2)和金属盖体(1)包围起来的封闭空间，还包括设置在封闭空间内的麦克风芯片(3)、ASIC芯片(5)；其中，所述电路板(2)为层叠电路板，其包括至少一层基材(24)以及至少一层铜层(21)，还包括设置在电路板(2)上的声孔，所述声孔包括设置在至少一层铜层(21)上的微孔结构(20)，以及电路板(2)上其它层在声孔位置形成的通孔(22)。