一种烙铁头芯片的成型方法

摘要

本发明公开一种烙铁头芯片的成型方法，该烙铁头芯片具有无贯穿孔的导热体，该导热体是由铜铁合金制成，采用本发明的方法制成的铜铁合金纯度非常高，且铜铁合金内的铜粒子与铁粒子分布均匀，当烙铁头芯片安装在烙铁中，即使导热体和焊锡直接接触，铁原子已经进入到铜铁合金内的铜原子间，已无锡原子可进入的空间，防止焊接过程中的食铜现象。

主权项

一种烙铁头芯片的成型方法，其特征在于：包括以下步骤（1）熔解：将重量份的比率在3：7～7：3范围内的铜和铁一起加入到熔炉，向熔炉内通入氮气作为惰性气体，启动熔炉的电源，将熔炉加热至1535～1550℃，使铜和铁熔解为熔融金属液体；（2）混合：将熔炉内的温度升高至1680～1700℃，向熔融状态的铜铁水投入金属钛和磷化铜，使金属钛与铜、铁熔解在一起，启动搅拌器，对熔炉内熔融金属液体均匀搅拌，启动超声波发生器，向熔融金属液体施加超声波震动，使熔融状态的铜铁水均匀混合；（3）出炉：将熔炉熄灭，并打开熔炉的真空阀门，利用负压作用力，将熔化的铜铁合金液铸到铜模中，快速在铜模表面通过喷枪喷射活性碳粉，使铜铁合金熔融液体表面覆盖活性碳粉；（4）成型铜铁合金锭：将铜模置于流动冷水中，实现快速冷却凝固得到铜铁合金锭；在下水的瞬间，高温铜模遇水产生大量水蒸气使铜铁合金表面产生氧化，活性碳粉实现还原：Fe₃O₄+C=3FeO+COFeO+C=Fe+CO2CuO + C = 2Cu+CO₂从而得到纯度很高的铜铁合金；（5）加工：将铜铁合金锭加工成型出无贯穿孔的导热体；（6）电镀：在导热体的熔解部的先端镀锡，于熔解部先端以外的面镀铬。