发明名称 発光モジュール
摘要 【課題】発光効率を向上した発光モジュールを提供する。【解決手段】発光モジュール10は、絶縁性の基板15と、複数の半導体発光素子16と、金属導体と、金属線18と、囲み部19と、蛍光体封止部20と、透明封止部21とを有する。基板15は、反射層23を備える。半導体発光素子16は、反射層23に実装される。金属導体は、半導体発光素子16と外部回路とを電気的に接続する。金属線18は、各半導体発光素子16,16間を電気的に接続する。囲み部19は、反射層23を囲んで基板15上に突出して設けられる。蛍光体封止部20は、蛍光体が混入され、囲み部19に充填された状態で半導体発光素子16および反射層23を覆う。透明封止部21は、蛍光体封止部20上に設けられ、外縁の断面アスペクト比が0.2以上0.7以下の半円形状に設定される。【選択図】図1
申请公布号 JP2017059788(A) 申请公布日期 2017.03.23
申请号 JP20150185978 申请日期 2015.09.18
申请人 東芝ライテック株式会社 发明人 渋沢 裕美子;叶内 真;高橋 喜子;上野 岬;中川 結衣子
分类号 H01L33/54;F21S2/00;F21V9/16;F21V19/00;H01L33/50;H01L33/60 主分类号 H01L33/54
代理机构 代理人
主权项
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