| 摘要 |
【課題】プリント基板間の配置関係を維持しつつプリント基板における電子部品の実装数を増加できることで、機能向上を実現しつつ小型化する。【解決手段】メイン基板７ａと、このメイン基板７ａに対し積層方向に配置されたオプション基板７ｂ，７ｃ，７ｄと、このオプション基板７ｂ，７ｃ，７ｄに対し電気的に接地すると共に支持し、メイン基板７ａの実装面に実質的に接触しないよう配置されたアース支持バー８と、を有する。アース支持バー８は、メイン基板７ａ及びオプション基板７ｂ，７ｃ，７ｄを収納する筐体２に固定される。アース支持バー８は、メイン基板７ａを跨がるように設置される。アース支持バー８は、ネジ２５を介してオプション基板７ｂ，７ｃ，７ｄのアースパターン３２と導通する。アース支持バー８は、そのバー本体部１１から積層方向でオフセットする位置でオプション基板７ｂ，７ｃ，７ｄを支持する。【選択図】図３ |
