发明名称 金属張積層板、回路基板、および電子装置
摘要 金属張積層板(100)は、エポキシ樹脂組成物と繊維基材とを含む絶縁層(101)を有し、絶縁層(101)の両面に金属箔(103)を備える。そして、金属張積層板(100)は、エッチングにより両面の金属箔(103)を除去後、熱機械分析装置を用いて、(1)30℃から230℃までの昇温過程と230℃から30℃までの降温過程とからなる一回目の熱機械分析測定(1stRun)と、(2)30℃から230℃までの昇温過程と230℃から30℃までの降温過程とからなる二回目の熱機械分析測定(2ndRun)とを含む熱機械分析測定を続けて行ったとき、絶縁層(101)の厚み方向における平均線膨張係数α1が10ppm/℃以上100ppm/℃以下であり、平均線膨張係数α2が100ppm/℃以上220ppm/℃以下である。α1は二回目の昇温過程における50℃から100℃の範囲において算出した平均線膨張係数であり、α2は二回目の昇温過程における210℃から230℃の範囲において算出した平均線膨張係数である。
申请公布号 JPWO2015072262(A1) 申请公布日期 2017.03.16
申请号 JP20150547696 申请日期 2014.10.14
申请人 住友ベークライト株式会社 发明人 伊藤 和太;北原 大輔;佐藤 敏寛
分类号 B32B15/08;B32B7/02;B32B15/092;B32B27/20;C08J5/24;C08K3/00;C08K3/22;C08K7/02;C08L63/00;C08L79/00;H05K1/03 主分类号 B32B15/08
代理机构 代理人
主权项
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