点胶渗透工艺和点胶设备

摘要

本发明公开了一种点胶渗透工艺和点胶设备。点胶渗透工艺包括：组装好移动终端的前壳组件和触摸板，并使前壳组件和触摸板的温度保持在第一设定温度；采用点胶设备将第二设定温度的流动状态的PUR胶水点胶到前壳组件和触摸板之间的缝隙处，以在经过第一设定时间后实现胶水渗透到前壳组件和触摸板之间的缝隙内；其中，第二设定温度下的胶水的粘度不大于3000CPS。本发明提供的点胶渗透工艺，实现了点胶渗透工艺先装配TP和前壳组件、后再进行喷胶粘接工艺的目的，以此来应用于过窄边框和无边框手机的生产；不仅实现了降低设备成本、耗材费用成本和刮擦胶人工加工费用成本，还提升了生产直通率和产品外观质量，其实用性显著。

主权项

一种点胶渗透工艺，其特征在于，包括：步骤102，组装好移动终端的前壳组件(1)和触摸板(2)，并使所述前壳组件(1)和所述触摸板(2)的温度保持在第一设定温度；步骤104，采用点胶设备将第二设定温度的流动状态的PUR胶水点胶到所述前壳组件(1)和所述触摸板(2)之间的缝隙处，以在经过第一设定时间后实现所述胶水渗透到所述前壳组件(1)和所述触摸板(2)之间的缝隙内；其中，第二设定温度下的所述胶水的粘度不大于3000CPS。