| 发明名称 | 加热器 | ||
| 摘要 | 本发明的加热器具备：陶瓷结构体；发热电阻体，其埋设于陶瓷结构体；导体线路，其与发热电阻体连接；通孔导体，其一端与导体线路连接，另一端向陶瓷结构体的表面导出；以及电极焊盘，其以覆盖通孔导体的方式设置在陶瓷结构体的表面上，且与通孔导体连接。通孔导体具有比陶瓷结构体的表面向外侧突出的突出部。 | ||
| 申请公布号 | CN104838724B | 申请公布日期 | 2017.03.08 |
| 申请号 | CN201380065227.8 | 申请日期 | 2013.12.20 |
| 申请人 | 京瓷株式会社 | 发明人 | 熊泽完臣 |
| 分类号 | H05B3/03(2006.01)I | 主分类号 | H05B3/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 刘文海 |
| 主权项 | 一种加热器，其具备：陶瓷结构体；发热电阻体，其埋设于该陶瓷结构体；导体线路，其埋设于所述陶瓷结构体且与所述发热电阻体连接；通孔导体，其设置于所述陶瓷结构体，一端与所述导体线路连接，且另一端向所述陶瓷结构体的表面导出；以及电极焊盘，其以覆盖该通孔导体的方式设置在所述陶瓷结构体的表面上，且与所述通孔导体连接，其中，所述通孔导体具有比所述陶瓷结构体的表面向外侧突出的突出部，所述电极焊盘与所述突出部密接并覆盖所述突出部。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||