Mikroelektronische Bauelementanordnung und Smartphone mit einer mikroelektronischen Bauelementanordnung

摘要

Die Erfindung schafft eine mikroelektronische Bauelementanordnung mit einer Sensoranordnung zum beidseitigen Erfassen von Thermographiebildern mittels zumindest eines Sensorchips (S1) mit einer ersten Fläche (S11), einer der ersten Fläche (S11) gegenüberliegenden zweiten Fläche (S12) und eine die erste Fläche (S11) mit der zweiten Fläche (S12) verbindende Seitenfläche (S13). Ferner umfasst die mikroelektronische Bauelementanordnung zumindest eine Linse (L1), wobei die zumindest eine Linse (L1) auf der ersten Fläche (S11) und der zweiten Fläche (S12) oder auf der ersten Fläche (S11) des zumindest einen Sensorchips (S1) angeordnet ist, wobei die Sensoranordnung (10) zumindest bereichsweise zwischen einer ersten Leiterplatte (2) und einer zweiten Leiterplatte (3) angeordnet ist und die Sensoranordnung (10) mittelbar mit der ersten Leiterplatte (2) und der zweiten Leiterplatte (3) elektrisch verbunden ist.