一种半导体激光器端面解理方法

摘要

本发明提出了一种半导体激光器端面解理方法，包括：将待解理的半导体激光器外延结构置于水玻璃解理环境中，水玻璃解理环境包括水玻璃容器和水玻璃；半导体激光器外延结构具有多组划裂痕，通过划裂痕进行解理操作，形成发光端面；将解理后的半导体激光器外延结构脱离水玻璃解理环境，发光端面附着有水玻璃；对发光端面进行烘烤，形成钝化层；对发光端面进行镀膜，形成出光端面，解理完毕。本发明的使用成本低，有效提高器件COD水平进而获得高的激光输出效率，操作方便，成品率高，有利于推广使用。

主权项

一种半导体激光器端面解理方法，其特征在于，包括：1)将待解理的半导体激光器外延结构(2)置于水玻璃解理环境(4)中，所述水玻璃解理环境(4)包括水玻璃容器和水玻璃(5)；待解理的所述半导体激光器外延结构(2)浸于所述水玻璃(5)中；2)所述半导体激光器外延结构(2)具有多组划裂痕(3)，通过所述划裂痕(3)进行解理操作，形成发光端面；3)将解理后的所述半导体激光器外延结构(2)脱离所述水玻璃解理环境(4)，所述发光端面附着有所述水玻璃(5)；4)对所述发光端面进行烘烤，形成钝化层(6)；5)对所述发光端面进行镀膜，形成出光端面，解理完毕。