发明名称 发光装置用封装体、具备其的发光装置及具备该发光装置的照明装置
摘要 本发明提供一种适合搭载多个发光元件,且基于导电性糊剂进行安装的安装性优良的发光装置用封装体。本发明的发光装置用封装体的特征在于,在俯视下具有长边方向和与该长边方向正交的短边方向,且具备在所述长边方向上排列的第一引线框及第二引线框、与所述第一引线框及第二引线框一体成形的树脂成形体,所述第一引线框具备主体部、从所述主体部朝向所述第二引线框侧宽度变窄而延伸的延伸部,在所述第一引线框的下表面设有凹陷部,所述延伸部的下表面的露出区域的至少一部分通过填埋所述凹陷部的树脂成形体而与所述主体部的下表面的露出区域分离。
申请公布号 CN103915542B 申请公布日期 2017.03.01
申请号 CN201310741062.3 申请日期 2013.12.27
申请人 日亚化学工业株式会社 发明人 中林拓也;桥本俊幸
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 张宝荣
主权项 一种发光装置,其具备发光装置用封装体和发光元件,所述发光装置用封装体在俯视下具有长边方向和与该长边方向正交的短边方向,所述发光装置用封装体具备:在所述长边方向上排列的第一引线框及第二引线框;以及与所述第一引线框及第二引线框一体成形的树脂成形体,其中,所述第一引线框具备:主体部;以及从所述主体部朝向所述第二引线框侧宽度变窄而延伸的延伸部,在所述第一引线框的下表面设有凹陷部,所述延伸部的下表面的露出区域的至少一部分通过填埋所述凹陷部的树脂成形体而与所述主体部的下表面的露出区域分离,所述第一引线框及第二引线框是板状,且均未被折弯加工,所述发光元件分别载置在所述第一引线框及第二引线框的上表面。
地址 日本德岛县
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