| 发明名称 | 一种PCB的制作方法及PCB | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB的制作方法及PCB，涉及PCB加工领域。一种PCB的制作方法，包括以下步骤：提供PCB基板，在所述PCB基板上制作至少两个焊盘；在相邻所述焊盘的间隙内填塞阻焊物质。本发明还提供一种PCB，包括PCB基板，所述PCB基板的表面至少设有两个焊盘，相邻所述焊盘的间隙内设有阻焊物质。在相邻所述焊盘的间隙内填塞阻焊物质，有利于提高PCB的组装密度，为PCB的复杂布线提供了条件，在相同电路设计下极大减小了PCB的尺寸，同时还避免了相邻焊盘上的焊锡膏相互连接导致电路短路的情况，为电子设备的轻小型化提供了硬件基础。 | ||
| 申请公布号 | CN106455362A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201611050178.2 | 申请日期 | 2016.11.24 |
| 申请人 | 生益电子股份有限公司 | 发明人 | 李民善;纪成光;袁继旺;陈正清 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 孟金喆;胡彬 |
| 主权项 | 一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供PCB基板，在所述PCB基板上制作至少两个焊盘；在相邻所述焊盘的间隙内填塞阻焊物质。 | ||
| 地址 | 523127 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 | ||