| 发明名称 | 一种半导体封装体的自然对流换热系数及热阻的侦测方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装体的自然对流换热系数及热阻的侦测方法，包括：对所述半导体封装体建立有限元热分析模型；设定一组初始的对流换热系数，并将该组初始的对流换热系数中的每个初始对流换热系数分别对应地加载至所述热分析模型中的对应节点；在特定的环境温度下进行稳态热分析，以得到所述热分析模型中的每个节点的表面温度；根据每个节点的表面温度而得到每个节点的对流换热系数；根据每个节点的对流换热系数和初始的对流换热系数而进行迭代处理，以得到每个节点的自然对流换热系数；根据每个节点的自然对流换热系数而获得所述半导体封装体的热阻。通过上述迭代的方式，本发明能够提高封装产品模拟热阻计算的准确性。 | ||
| 申请公布号 | CN106449453A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201610865649.9 | 申请日期 | 2016.09.29 |
| 申请人 | 通富微电子股份有限公司 | 发明人 | 江伟 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人 | 李庆波 |
| 主权项 | 一种半导体封装体的自然对流换热系数的侦测方法，其特征在于，包括：对所述半导体封装体建立有限元热分析模型；设定一组初始的对流换热系数，并将该组初始的对流换热系数中的每个初始对流换热系数分别对应地加载至所述热分析模型中的对应节点；在特定的环境温度下进行稳态热分析，以得到所述热分析模型中的每个节点的表面温度；根据每个节点的表面温度而得到每个节点的对流换热系数；根据每个节点的对流换热系数和初始的对流换热系数而进行迭代处理，以得到每个节点的自然对流换热系数。 | ||
| 地址 | 226001 江苏省南通市崇川区崇川288号 | ||