发明名称 电路和封装电子器件
摘要 本实用新型涉及电路以及封装电子器件。所述电路包括:第一晶体管,第一晶体管包括源极和漏极;双向HEMT,双向HEMT包括漏极/源极和源极/漏极;第二晶体管,第二晶体管包括源极和漏极;第一二极管,第一二极管具有阳极和阴极;以及第二二极管,第二二极管具有阳极和阴极。第一晶体管的漏极耦接到双向HEMT晶体管的漏极/源极;双向HEMT晶体管的源极/漏极耦接到第三晶体管的漏极;第一二极管的阴极耦接到第一晶体管的源极;第一二极管的阳极耦接到第二二极管的阳极;并且第二二极管的阴极耦接到第三晶体管的源极。根据本公开,可以提供改进的电路和封装电子器件。
申请公布号 CN205986805U 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201620384802.1 申请日期 2016.04.29
申请人 半导体元件工业有限责任公司 发明人 B·帕德玛纳伯翰;P·文卡特拉曼;刘春利;P·莫恩斯
分类号 H03K17/687(2006.01)I;H01L29/778(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I 主分类号 H03K17/687(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 刘倜
主权项 一种电路,其特征在于,所述电路包括:第一晶体管,所述第一晶体管包括漏极/源极和源极/漏极;双向HEMT,所述双向HEMT包括漏极/源极和源极/漏极;第二晶体管,所述第二晶体管包括漏极/源极和源极/漏极;第一二极管,所述第一二极管具有阳极和阴极;以及第二二极管,所述第二二极管具有阳极和阴极,其中:所述第一晶体管的所述源极/漏极耦接到所述双向HEMT晶体管的所述漏极/源极;所述双向HEMT晶体管的所述源极/漏极耦接到所述第二晶体管的所述漏极/源极;所述第一二极管的所述阴极耦接到所述第一晶体管的所述漏极/源极;所述第一二极管的所述阳极耦接到所述第二二极管的所述阳极;并且所述第二二极管的所述阴极耦接到所述第二晶体管的所述源极/漏极。
地址 美国亚利桑那