发明名称 |
对馈通进行激光焊接 |
摘要 |
一个方面是一种将绝缘体(112)联接到可植入医疗装置(100)中的周围套圈(110)的方法。提供绝缘体(112),多个传导元件(114)延伸通过该绝缘体(112)。将绝缘体与传导元件一起放置在具有框状形状的套圈内,套圈沿着界面围绕绝缘体。用第一激光器(140)将绝缘体加热直至使绝缘体的温度升高至第一温度水平。一旦绝缘体已经达到第一温度,则用第二激光器(150)沿着界面将套圈焊接到绝缘体。 |
申请公布号 |
CN106456980A |
申请公布日期 |
2017.02.22 |
申请号 |
CN201480027780.7 |
申请日期 |
2014.03.13 |
申请人 |
贺利氏德国有限责任两合公司 |
发明人 |
J.马克汉;U.豪施;G.帕夫洛维奇 |
分类号 |
A61N1/375(2006.01)I;B23K26/32(2014.01)I |
主分类号 |
A61N1/375(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
李晨;张昱 |
主权项 |
一种将绝缘体联接到可植入医疗装置中的周围套圈的方法,包括:提供绝缘体,多个传导元件延伸通过所述绝缘体;将所述绝缘体与所述传导元件一起放置在具有框状形状的套圈内,所述套圈沿着界面围绕所述绝缘体;用第一激光器将所述绝缘体加热直至使所述绝缘体的温度上升至第一温度水平;以及一旦所述绝缘体已经达到所述第一温度,则用第二激光器沿着所述界面将所述套圈焊接到所述绝缘体。 |
地址 |
德国哈瑙 |