发明名称 |
絶縁放熱シートの製造方法、絶縁放熱シート及びヒートスプレッダー |
摘要 |
【課題】電子部品等の発熱体に容易に接合し、かつ電子部品等で発生する熱を効率良く拡散、放熱できる絶縁放熱シートの作製方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の絶縁放熱シートの製造方法は、熱放射フィラーおよびバインダーを含有する熱放射層を金属層の第一の主面側に備えた積層体を準備する第一の工程と、前記積層体の前記熱放射層側の面に硬化性樹脂組成物を塗布、硬化し、絶縁層を形成する第二の工程と、前記金属層の前記第一の主面と反対の第二の主面に粘着層を形成する第三の工程と、を有する。【選択図】なし |
申请公布号 |
JP2017035802(A) |
申请公布日期 |
2017.02.16 |
申请号 |
JP20150157203 |
申请日期 |
2015.08.07 |
申请人 |
昭和電工株式会社 |
发明人 |
中西 健一;池谷 達宏;新井 良和 |
分类号 |
B32B15/08;B32B27/20;B32B27/30;B32B27/40;H01L23/373;H05K7/20 |
主分类号 |
B32B15/08 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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