| 摘要 |
【課題】 小型化を図るのに適する半導体装置を提供することを主な課題とする。【解決手段】 半導体装置１Ａは、主面１０１Ａ、およびこの主面１０１Ａから凹む凹部１０８Ａを有し、かつ半導体材料からなる基板１００Ａと、凹部１０８Ａに収容された電子素子３００Ａと、電子素子３００Ａに導通する配線層２００Ａと、凹部１０８Ａに充填され、電子素子３００Ａの少なくとも一部を覆う封止樹脂４００Ａと、凹部１０８Ａに少なくとも一部が収容されるとともに封止樹脂４００Ａから露出しており、配線層２００Ａに各々が接続された複数の金属導電部２４０Ａと、を備える。【選択図】 図２ |
