发明名称 METAL FRAME-TYPED PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
摘要 일 실시 예에 따르는 금속 프레임형 인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서, 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 구비하는 구리 프레임 기판을 준비한다. 상기 구리 프레임 기판의 제1 면을 가공하여 상기 제1 면으로부터 상기 구리 프레임 기판의 내부에 이르는 제1 홀 패턴을 형성한다. 상기 제1 홀 패턴을 채우는 제1 절연층을 형성한다. 상기 구리 프레임 기판의 상기 제1 면과 상기 제1 절연층의 상면 상에 제1 회로 패턴층을 형성한다. 상기 구리 프레임의 제2 면을 가공하여 상기 제2 면으로부터 상기 제1 절연층에 이르는 한 쌍의 제2 홀 패턴을 형성한다. 상기 제2 홀 패턴을 채우는 제2 절연층을 형성하여, 상기 제1 절연층 하부에서 상기 제2 절연층으로 둘러싸이는 상기 구리 프레임 기판의 부분으로부터 제2 회로 패턴층을 형성한다.
申请公布号 KR20170015587(A) 申请公布日期 2017.02.09
申请号 KR20150107029 申请日期 2015.07.29
申请人 주식회사 심텍 发明人 유문상;강지훈;이지수
分类号 H05K3/46;H05K3/42 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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