| 摘要 |
電子パッケージは、基板と、基板の表面に実装される電子部品とを含む。インタポーザは、インタポーザが電子部品を包囲するとともに基板に電気的に接続されるように基板の表面に実装される。オーバーモールドは電子部品を覆う。他の形態において、実例の電子パッケージは電子アセンブリに組み込まれ得る。電子アセンブリは、インタポーザに実装される第２の電子部品を更に含む。一例として、第２の電子部品は、はんだバンプを使用してインタポーザに実装され得る。今知られているか又は将来発見されるあらゆる技術が第２の電子部品をインタポーザに実装するために使用され得る、ということに注意するべきである。 |
