发明名称 |
管芯结合到板 |
摘要 |
本公开涉及管芯结合到板。一种将在管芯表面上具有第一和第二金属层的多个管芯结合到板的方法,包括向板上放置第一管芯以及将所述第一管芯和所述板放入回流炉中,所述板包括陶瓷或衬底板或金属引线框架之一,且具有可焊接表面。该方法包括在第一回流温度下进行回流第一时间段,直到第一金属板层和第一管芯的第一和第二金属管芯层中的至少一个形成合金,以将第一管芯粘附到板。该合金的熔化温度比第一回流温度高。因此,可以在稍晚时间增加额外的管芯并进行回流,以附着到板,而不会导致第一管芯到板的结合失效。 |
申请公布号 |
CN106356308A |
申请公布日期 |
2017.01.25 |
申请号 |
CN201610557638.4 |
申请日期 |
2016.07.15 |
申请人 |
半导体元件工业有限责任公司 |
发明人 |
M·J·瑟登;F·J·卡尼 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
申发振 |
主权项 |
一种将多个在管芯表面上具有多个金属层的管芯结合到板或金属引线框架的方法,包括:将第一管芯放置到所述板或金属引线框架的可焊接表面上,所述板包括陶瓷板或衬底板或金属引线框架之一,其中顶部金属管芯层靠着所述可焊接表面设置;在第一回流温度下对所述第一管芯的第一金属管芯层和第二金属管芯层中的至少一个进行第一回流达第一时间段,以形成第一合金,从而在所述第一管芯和所述板或金属引线框架之间生成结合;并且其中所述第一合金的熔化温度高于所述第一回流温度。 |
地址 |
美国亚利桑那 |