发明名称 DIE PACKAGES AND METHODS OF MANUFACTURE THEREOF
摘要 다이 패키지와 그 제조 방법이 개시된다. 실시예에서, 다이 패키지의 제조 방법은, 적어도 하나의 비아, 상기 적어도 하나의 비아를 캡슐화하는 폴리머층, 및 상기 폴리머층을 캡슐화하는 제1 성형 화합물을 포함하는 캡슐화된 비아 구조를 형성하는 단계; 상기 캡슐화된 비아 구조와 제1 다이 스택을 캐리어 위에 배치하는 단계로서, 상기 적어도 하나의 비아는 상기 캐리어에 근접한 제1 단부와, 상기 캐리어에 먼 제2 단부를 갖는 것인 상기 배치하는 단계; 상기 제1 다이 스택과 상기 캡슐화된 비아 구조를 제2 성형 화합물로 캡슐화하는 단계; 및 상기 제2 성형 화합물 위에 제1 재배선층(RDL)을 형성하는 단계로서, 상기 제1 RDL은 적어도 하나의 비아를 전기적으로 연결하는 것인 상기 제1 재배선층을 형성하는 단계를 포함할 수도 있다.
申请公布号 KR20170009687(A) 申请公布日期 2017.01.25
申请号 KR20150168383 申请日期 2015.11.30
申请人 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 发明人 왕 추에이탕;유 첸후아
分类号 H01L25/07;H01L23/28;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/522 主分类号 H01L25/07
代理机构 代理人
主权项
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