发明名称 一种半导体激光脱毛仪中半导体激光器的保护方法
摘要 本发明公开了一种半导体激光脱毛仪中半导体激光器的保护方法,包括系统开机露点监测及消除部分与系统工作中露点实时监测及消除部分;本发明在本技术领域内首次提出了解决半导体激光器工作时结露的方法,即利用露点监测技术避免半导体激光脱毛仪中的半导体激光器在其进入结露点时继续工作或在低于结露点时开始工作,有效地保护了半导体激光器;本发明可以通过风冷散热器加快半导体激光脱毛仪内水冷系统与周围环境的热交换速度,使开机时的低温水快速升温,半导体激光器工作过程中产生的高温水快速的降温,提高了系统内水冷系统的升温、降温效率。
申请公布号 CN104083211B 申请公布日期 2017.01.18
申请号 CN201410341573.0 申请日期 2014.07.17
申请人 山东杰美医疗科技有限公司 发明人 徐清华;董玉贵;魏飞飞;王守顺
分类号 A61B18/20(2006.01)I 主分类号 A61B18/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种半导体激光脱毛仪中半导体激光器的保护方法,所述半导体激光脱毛仪内设有系统控制模块、半导体激光器手具单元和温控模块,所述系统控制模块内设有系统微处理器,所述半导体激光器手具单元内设有半导体激光器,所述温控模块内设有风冷散热器和制冷器,其特征在于,该方法包括系统开机露点监测及消除部分:所述系统开机露点监测及消除部分包括以下工作步骤:步骤一、开机启动;步骤二、对所述温控模块内的水速进行监测,并将监测参数传输至所述系统控制模块内;所述系统控制模块判断水速满足所述半导体激光器的工作条件参数时,进入步骤三;所述系统控制模块判断水速不能满足所述半导体激光器的工作条件参数时,所述半导体激光脱毛仪开始水速报警,并禁止所述半导体激光器启动,重新进入步骤二,并依次进行后续步骤的工作;步骤三、对所述半导体激光器工作前的水温、手具内温度和手具内空气相对湿度进行监测,并将各个监测参数传输至所述系统控制模块内,所述系统控制模块进入露点计算模式得出该条件下手具内空气的露点温度,所述系统控制模块开始将半导体激光器工作前的水温与露点温度进行比较;经比较判断半导体激光器工作前的水温大于露点温度时,半导体激光器未结露,进入步骤四;经比较判断半导体激光器工作前的水温小于露点温度时,半导体激光器结露,所述半导体激光脱毛仪开始露点报警,禁止半导体激光器启动,开启风冷散热器,停止制冷器,升高水流温度,改善半导体激光器启动前工作环境,然后返回至步骤二,并依次进行后续步骤的工作;步骤四、对所述半导体激光脱毛仪工作前的环境温度进行监测,并将监测参数传输至所述系统控制模块内,所述系统控制模块开始将半导体激光器工作前水温与半导体激光脱毛仪工作前环境温度进行比较;经比较判断半导体激光器工作前水温大于半导体激光脱毛仪工作前环 境温度时,启动制冷器,为半导体激光器创造低温工作环境,开启风冷散热器,提高制冷效率,允许半导体激光器启动,进入步骤五;经比较判断半导体激光器工作前水温小于半导体激光脱毛仪工作前环境温度时,启动制冷器,为半导体激光器创造低温工作环境,停止风冷散热器,允许半导体激光器启动,进入步骤五;步骤五、允许半导体激光器工作;启动半导体激光器工作,则进入步骤六;未启动半导体激光器工作,则返回步骤二,并依次进行后续步骤的工作;步骤六、进入系统工作中露点实时监测及消除部分;所述系统工作中露点实时监测及消除部分包括以下工作步骤:步骤Ⅰ、所述系统开机露点监测及消除部分允许半导体激光器开启,并启动半导体激光器后,该所述系统工作中露点实时监测及消除部分即开始启动;步骤Ⅱ、对所述半导体激光器工作过程中温控模块内的水速进行监测,并将监测参数传输至所述系统控制模块内;所述系统控制模块判断水速满足所述半导体激光器的工作条件参数时,进入步骤Ⅲ;所述系统控制模块判断水速不能满足所述半导体激光器的工作条件参数时,所述半导体激光脱毛仪开始水速报警,并停止所述半导体激光器工作,重新进入所述系统开机露点监测及消除部分的步骤二,并依次进行后续步骤的工作;步骤Ⅲ、对所述半导体激光器工作过程中手具内空气相对湿度进行实时监测,并将监测参数传输至所述系统控制模块内;所述系统控制模块判断手具内空气相对湿度满足所述半导体激光器的工作条件参数时,进入步骤Ⅳ;所述系统控制模块判断手具内空气相对湿度不满足所述半导体激光器的工作条件参数时,即手具存在漏水现象导致手具内空气相对湿度上升,所述半导体激光脱毛仪开始湿度报警,并停止所述半导体激光器工作,返回所 述系统开机露点监测及消除部分的步骤二,并依次进行后续步骤的工作;步骤Ⅳ、对所述半导体激光器工作过程中的水温、手具内温度进行监测,并将各个监测参数传输至所述系统控制模块内,所述系统控制模块进入露点计算模式得出该条件下手具内空气的露点温度,所述系统控制模块开始将半导体激光器工作过程中的水温与露点温度进行比较;经比较判断半导体激光器工作过程中的水温大于露点温度时,半导体激光器未结露,进入步骤Ⅴ;经比较判断半导体激光器工作过程中的水温小于露点温度时,半导体激光器结露,继续工作可能会损坏,所述半导体激光脱毛仪开始露点报警,停止半导体激光器工作,开启风冷散热器,停止制冷器,升高水流温度,改善半导体激光器工作环境,返回所述系统开机露点监测及消除部分的步骤二,并依次进行后续步骤的工作;步骤Ⅴ、对所述半导体激光脱毛仪工作过程中的环境温度进行监测,并将监测参数传输至所述系统控制模块内,所述系统控制模块开始将半导体激光器工作过程中的水温与半导体激光脱毛仪工作过程中的环境温度进行比较;经比较判断半导体激光器工作过程中的水温大于半导体激光脱毛仪工作过程中的环境温度时,启动制冷器,降低半导体激光器温度,开启风冷散热器,提高制冷效率,允许半导体激光器继续工作,继续循环监测工作,即返回步骤Ⅱ,并依次进行后续步骤的工作;经比较判断半导体激光器工作过程中的水温小于半导体激光脱毛仪工作过程中的环境温度时,启动制冷器,降低半导体激光器温度,停止风冷散热器,降低水流速度,允许半导体激光器继续工作,继续循环监测工作,即返回步骤Ⅱ,并依次进行后续步骤的工作。
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