发明名称 半導体装置とその製造方法、および、熱式空気流量センサとその製造方法
摘要 Provided is a thermal type airflow volume meter improving measurement accuracy, a method for manufacturing the same, and an adhesive sheet for use therein, the adhesive sheet divided into at least two or more per adherend and having a thickness of approximately 0.1 mm or less is divided to correspond to a shape of the adherend and generates or increases adhesion or stickiness by external energy.
申请公布号 JP6062545(B2) 申请公布日期 2017.01.18
申请号 JP20150522625 申请日期 2014.04.18
申请人 日立オートモティブシステムズ株式会社 发明人 池尾 聡;佐川 俊文;土井 良介;菊地 広;椋野 秀樹
分类号 G01F1/692;H01L21/02;H01L21/301;H01L21/52 主分类号 G01F1/692
代理机构 代理人
主权项
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