| 摘要 |
【課題】高耐熱性と高放熱性を実現し、コストパーフォマンスの優れたパワーデバイスモジュール基板とその製造方法を提供する。【解決手段】パワーデバイスモジュール基板は金属体１から形成した導体回路を含む金属構造体に絶縁樹脂５Ａを充填してベースを形成し、さらに外層（表層）部として高耐熱性プライマー絶縁樹脂５Ｂをオーバーコートして２層構造とした基板である。これにより、従来の基板構造、構成を維持したまま、高耐熱性、ベース樹脂保護、表面酸化の抑制が可能となり、ベース絶縁樹脂の耐熱性をさらに高める。【選択図】図２ |
