一种集成封装LED显示单元的封装装置

摘要

本实用新型涉及一种集成封装LED显示单元封装装置，该装置的基座位于真空箱体的底部，固定有驱动IC和LED晶元的电路板放置在基座上，模型套件放置在电路板上，并且电路板正面需要覆盖密封胶体的部分位于模型套件的型腔内；胶水刮板位于模型套件之上且与直线驱动机构的动力输出部件连接；胶水刮板底部为水平直线型，且其底部的两端与模型套件的型腔两旁的平面接触；注胶器固定在真空箱体内并位于模型套件的上方。本实用新型能够实现快速简单化封装，并能够保证密封胶体表面结构的一致性，同时可以实现结构化，从而提升了封装效率、提高了产品的成品率和光学效果。

主权项

一种集成封装LED显示单元封装装置，其特征在于包括真空箱体(11)，基座(12)，模型套件(13)，注胶器(16)，直线驱动机构，胶水刮板(15)；所述基座(12)位于真空箱体(11)的底部，固定有驱动IC(2)和LED晶元(3)的电路板(1)放置在基座(12)上，模型套件(13)放置在电路板(1)上，并且电路板(1)正面需要覆盖密封胶体(4)的部分位于模型套件(13)的型腔(133)内；胶水刮板(15)位于模型套件(13)之上且与直线驱动机构的动力输出部件连接；胶水刮板(15)底部为水平直线型，且其底部的两端与模型套件(13)的型腔(133)两旁的平面接触；注胶器(16)固定在真空箱体(11)内并位于模型套件(13)的上方。