| 发明名称 | 一种LED封装用耐硫化耐UV涂层及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于LED封装领域，尤其涉及一种LED封装用耐硫化耐UV涂层及其制备方法。本发明的全氢聚硅氮烷溶解于溶剂中，采用UV与加热的方式后，在芯片表面形成一层致密的二氧化硅排列结构，使得芯片的耐硫化和耐UV性能得到大大改善，光通量大大提高。 | ||
| 申请公布号 | CN106328797A | 申请公布日期 | 2017.01.11 |
| 申请号 | CN201610815577.7 | 申请日期 | 2016.09.08 |
| 申请人 | 深圳市佑明光电有限公司;烟台德邦先进硅材料有限公司 | 发明人 | 吴学坚;吴军;陈维 |
| 分类号 | H01L33/56(2010.01)I;C09D1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/56(2010.01)I |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人 | 刘志毅 |
| 主权项 | 一种LED封装用耐硫化耐UV涂层，其特征在于，包括20‑25重量份的全氢聚硅氮烷和75‑80重量份的溶剂；其中，所述的全氢聚硅氮烷结构式为<img file="FDA0001111601170000011.GIF" wi="383" he="146" />所述的溶剂为四氢呋喃、乙醚或乙酸甲酯；其中，所述的n＝20‑30。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区公明街道玉律社区第七工业区第1栋10楼C区 | ||