CONTROLLED-POROSITY METHOD FOR FORMING POLISHING PAD

摘要

본 발명은 반도체, 광학적 기판 및 자기적 기판 중 적어도 하나를 평탄화하기에 적합한 연마 패드를 제조하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 액체 폴리머의 액적을 기판에 대해 적용하여 복수개의 기공을 형성하는 것을 포함한다. 상기 액체 폴리머는 비이온성 계면활성제 및 이온성 계면활성제를 포함하며, 상기 비이온성 계면활성제는 상기 액체 폴리머 내부에서 기공의 성장을 촉진하기에 충분한 농도이며, 상기 이온성 계면활성제는 상기 액체 폴리머 내부에서 기공의 성장을 제한하기에 충분한 농도이다. 고체 폴리머의 경화로 비이온성 계면활성제와 이온성 계면활성제의 농도에 의해 조절된 최종 크기의 복수개의 기공을 갖는 연마 패드가 생성된다.