PHENOLIC RESIN EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING SAID PHENOLIC RESIN CURED PRODUCT OF SAID EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE EQUIPPED WITH SAID CURED PRODUCT

摘要

일반식(1)로 나타내는 페놀 수지로서, 상기 페놀 수지와, 일반식(2)로 나타내는 에폭시 수지와, 경화 촉진제로부터 얻어지는 경화물에 40℃ 이상 180℃ 이하에서 1.5% 이상의 열팽창률을 부여하는 것이다. 상기 페놀 수지는, 바람직하게는, 경화물에 250℃에서 15㎫ 이상의 저장 탄성률을 부여하는 것이다.